截至 2025 年 2 月 25 日，A 股市场 8 家集成电路封测上市公司发布 2024 年度业绩预告，超六成业绩预喜，甬矽电子更是扭亏为盈，这一成绩预示着行业发展态势积极。
集成电路行业在经历了一段时间的调整后，于 2024 年逐步进入周期上行阶段。去库存进程的逐步到位，使得市场供需关系得到改善，行业发展的内部阻碍减少。数据中心、汽车电子等行业对集成电路的强劲需求，成为推动行业发展的重要动力。消费电子产品相关政策利好，进一步刺激了市场需求，促使集成电路产业景气度回升。各方信息表明，2025 年集成电路行业整体仍将保持增长态势。随着 5G、物联网、AI 等技术的广泛应用，对集成电路的需求会持续攀升，为行业创造更多发展机遇。
在行业发展中，先进封装领域备受关注。国金证券分析师樊志远指出，寒武纪等 AI 算力芯片需求旺盛，导致先进封装产能紧张，在持续扩产的背景下，先进封装产业链将深度受益。市场调研机构 Yole 预测，2026 年全球封测市场规模可达 961 亿美元，其中先进封装市场规模将达 522 亿美元，这显示出先进封装市场的巨大潜力。
国内企业积极布局先进封装产能，展现出对行业发展的信心。天水华天科技投资 100 亿元建设南京集成电路先进封测产业基地二期项目，预计 2028 年全部建成，达产后年产值 60 亿元；通富微电子与超威半导体合作打造国内先进的高阶处理器封装测试研发生产基地，规划 155 亩，达产后年产值超百亿元；江苏长电科技的晶圆级微系统集成高端制造项目投资 100 亿元，2025 年内将实现年产 60 亿颗高端先进封装芯片的产能。
先进封装技术优势明显。相较于传统封装，它具有更高的封装密度、更低的功耗和更好的散热性能，能满足市场对高性能、高可靠性芯片的需求。随着行业发展，先进封装技术将在提升芯片性能、降低成本等方面发挥更大作用，推动集成电路产业迈向新高度。
A 股集成电路封测公司的良好业绩表现，彰显了行业的发展活力。在行业周期上行、需求增长和技术进步的多重推动下，集成电路封测行业未来发展空间广阔，有望为投资者带来更多机遇，也将为我国半导体产业发展注入强大动力。