欧洲半导体产业协会（ESIA）近日发表声明，敦促新一届欧盟领导班子加快推出“芯片法案2.0”，并强调新政策应聚焦于激励与合作，而非限制与保护。这一呼吁背后，是欧盟在2023年4月推出的首部芯片法案，旨在通过430亿欧元的补贴，到2030年将欧洲半导体产业的全球市场份额提升至20%。然而，德国科技政策智库Interface的报告指出，欧盟的2030年半导体目标已“不再可及”。
ESIA成员包括半导体设备制造商阿斯麦、芯片制造商英飞凌、恩智浦、意法半导体等。在“芯片法案2.0”的构想中，协会呼吁欧盟将产业竞争力放在首位，加快补贴资金的发放，设立“芯片特使”统一产业政策，并让行业参与欧洲半导体委员会的工作。协会还强调了半导体行业的全球性，呼吁欧盟采取“开放贸易”政策，以支持行业在供应链上的开放性。
协会提出，尽管保护关键资产有必要，但在经济安全方面应采取更积极的做法，基于支持和激励而非限制和保护性措施。此外，协会建议欧盟设立结构化机制，让行业永久性参与出口管制议题，并避免限制行业对特种化学品和材料的使用，同时加强对产业紧缺人才的培养。
现实中，欧洲半导体产业的出口限制多与美国政府的施压有关。荷兰首相斯霍夫强调，在考虑进一步收紧出口管制政策前，会顾及阿斯麦的经济利益，表明荷兰政府在权衡国家安全与产业利益之间的复杂性。
“芯片法案2.0”的提出，反映了欧洲半导体产业在全球竞争中寻求更大自主性和话语权的迫切需求。在全球化的半导体产业链中，欧洲希望通过政策激励和合作，提升本土产业的竞争力，同时保持市场的开放性，以实现可持续发展。这一政策方向的转变，不仅是对“芯片法案1.0”效果的反思，也是对全球半导体产业格局变化的响应。
欧盟的这一政策动向，对全球半导体产业的影响不容忽视。一方面，欧盟的激励政策可能会吸引更多的投资和技术进入欧洲市场，推动当地产业的创新和发展；另一方面，开放贸易的倡导可能会对全球半导体供应链的稳定性和效率产生积极影响。然而，这一政策的成功实施，还需要克服包括技术挑战、市场竞争、国际政治经济关系等多方面的复杂因素。
总体而言，“芯片法案2.0”是欧盟在全球半导体产业中寻求更大影响力的战略举措。它不仅关系到欧洲半导体产业的未来，也可能对全球半导体产业的格局产生深远影响。随着政策的逐步推进和实施，其效果和影响值得业界和政策制定者持续关注。