核心观点：美伊冲突导致半导体关键材料供应风险上升，氦气现货价格已上涨超50%。韩国芯片巨头优先保供，供应稳定性超过成本考量。地缘政治风险加剧，半导体材料国产化进程加速。
氦气：半导体制造的”生命气体”告急
氦气在半导体制造中扮演着无可替代的角色——从晶圆冷却到光刻工艺，从芯片封装到检测环节，都离不开这种惰性气体。目前半导体制造中尚无氦气的替代品，这使得氦气供应安全成为芯片产业的命脉。
受中东冲突影响，氦气现货价格已上涨超过50%。卡塔尔占全球氦气供应约三分之一，而拉斯拉凡工业城在冲突中受损，可能影响长期供应稳定性。
韩国企业应对：三星、SK海力士等韩国芯片巨头正优先保障氦气库存，供应稳定性已成为当前首要考量，成本因素退居其次。
稀释剂与化学品：涨价潮来袭
除氦气外，半导体制造所需的多种化学品价格也出现大幅上涨：
稀释剂（PGMEA）：核心原料为环氧丙烷，受油价上涨传导，预计价格将上涨40%-50%。韩国供应商已计划4月份出货产品提价约20%。
乙醇和异丙醇（IPA）：用于晶圆清洗和蚀刻后残留去除，价格出现两位数涨幅。
这些化学品在芯片制造的多个环节不可或缺，价格上涨将直接推高晶圆制造成本。
国产替代：双轮驱动加速
地缘政治风险加剧，半导体材料国产化迎来”双轮驱动”：
短期：供应链安全焦虑
下游客户加速导入国产材料方案，优先保障供应链安全。国产材料验证进度明显加快，部分产品已实现批量供货。
长期：资本布局加速
国产半导体材料扩产确定性高，资本持续加码。光刻胶、电子特气、CMP材料等细分领域产能建设提速。
投资启示
1. 关注半导体材料国产替代：地缘政治风险推动国产材料加速导入，光刻胶、电子特气、CMP材料等细分领域受益明显。
2. 警惕成本上涨压力：氦气及化学品价格上涨将推高晶圆制造成本，关注具备成本转嫁能力的龙头企业。
3. 供应链安全成核心议题：在地缘震荡常态化背景下，供应链自主可控将成为半导体产业的核心竞争力。
来源：财联社/科创板日报 | 整理时间：2026年3月28日